1. 激光照射系统 1.1 固体激光器：405nm，功率≥50mW；488nm，功率≥20mW；561nm，功率≥20mW；640nm或638nm，功率≥40mW。 ★1.2 红外激光器：单模光纤；980nm，功率≥1400mW；808nm，功率≥200mW。 ★1.3 可通过系统改造可共聚焦接入980nm,808nm等红外激光器以实现共聚焦上转换荧光成像，国内必须有成功案例，可红外激光扩束。可激发/发射光分离，扫描成像、成像范围、分辨率、扫描速度等所有参数与普通激光器共聚焦成像相同。 1.4 开放式和一体化的激光耦合器，通过单独一根宽光谱、高透过率光纤导出，近紫外到红光区域一体化色差校正，无须调节光纤中心。 1.5 所有激光谱线均由AOTF控制，可实现连续调节激光强度、高速激光谱线切换，具有快速光闸控制功能，可进行局部的ROI成像、FRAP等实验应用；激光强度调节范围：0.01%-100%，调节步进精度0.1%。 2. 共聚焦扫描检测系统 2.1 扫描系统和检测系统一体化集成设计，扫描检测系统与显微镜直接耦合，非光纤式导出，避免荧光信号的损失。 ★2.2 不少于四个独立的荧光检测器和荧光检测通道，一个透射DIC检测通道，四荧光通道同时执行光谱扫描。或者配备两个大靶面PMT荧光通道，两个GaASP通道，1个GaAsp光谱检测器，共五个荧光检测通道；一个透射成像通道，同时进行四色成像。 2.3 体相位透射全息光栅分光系统，具备荧光检测通道可执行高精度高线性光谱扫描、光谱检测和光谱拆分功能。 2.4 光谱分辨率（最小光谱检测范围）：2nm。 2.5 光谱最小调节步进：1nm，确保全光谱一致的分辨率，并且连续可调。 2.6XY独立描振镜:高反射率的抗氧化银镀膜。 2.7 扫描分辨率≥4096×4096。 2.8 旋转角度：0°-360°自由旋转，步进0.1°，旋转扫描时可同时进行DIC扫描观察。 2.9 光学放大扫描：1X-50X光学放大，步进0.01X。 ★2.10 扫描速度：常规扫描512×512 ≥ 16帧/秒 2.11 扫描模式：点扫描，矩形扫描，任意线/面扫描，任意图形区域扫描，Clip扫描，Zoom In 扫描，任意角度扫描，及X，Y，Z，T，λ任意结合或同时组合。 2.12 共聚焦针孔：全自动连续调节型，50-800μm，步进1μm。 ★2.13 可与FLIM系统配合使用，需保证FLIM的单/双模激光器所有波长可接入，需保证有接口引出信号用于FLIM分析，需保证共聚焦成像与FLIM应用的时间同步。需有接口接光谱仪以精确测量荧光光谱。具有FLIM激光光纤耦合配件，能将FLIM激光连接如共聚焦系统。具有980/808外触发控件，可接受指令控制激光器并启动FLIM计时功能。 3. 全自动倒置显微镜系统 3.1 双层光路，后部连接共聚焦扫描检测系统，预留显微镜两侧空间用于功能扩展，机身闭环结构设计，高刚性和稳定性。 3.2 电动控制Z轴，最小Z轴步进精度≤10nm；电动光路切转与调节，可通过电容式触摸屏控制器、软件、手动三种方式控制功能，包括Z轴、物镜转盘、聚光镜、激发块转盘、电动DIC棱镜切换等。 3.3 电动激发块转盘≥8孔，激发块切换速度≤0.5sec；无需拆卸更换激发块，内置电动光闸，防水设计；荧光激发块至少包含窄带带通紫外激发（UV），窄带带通蓝光激发（B）和宽带绿光激发（G）三种，并可同时安装不少于六个荧光激发块。 3.4 电动长工作距离万能聚光镜：具有7孔位，数值孔径N.A. ≥0.55，工作距离W.D. ≥27mm电动七孔聚光镜；电动孔径光阑，电动偏光镜可自动旋入、旋出光路。 3.5 荧光光源：LED光源，使用寿命≥50000小时，光纤接入，减少对标本的热损伤，7档光强调节，带计数归零开关。 3.6 透射光源：长寿命LED冷光源。 ★3.7 共聚焦专用万能平场超级复消色差系列物镜。 3.7.1 10X干镜，数值孔径NA≥0.40，工作距离WD≥3.1mm 3.7.2 20X干镜，数值孔径NA≥0.8，工作距离WD≥0.6mm 3.7.3 40X干镜，数值孔径NA≥0.95，工作距离WD≥0.18mm 3.7.4 60X油镜，数值孔径NA≥1.42，工作距离WD≥0.15mm 3.7.5 100X油镜,数值孔径NA≥1.45，工作距离WD≥0.13mm 3.8 明场观察附件：全套微分干涉（DIC）附件。 3.9 精确定位功能电动载物台，具备XY锁定和复位功能，控制手柄扭力可调；XY移动范围≥114mm×75mm；配套多孔板、35mm培养皿和切片三种专用样品夹适配器。 3.10无荧光镜油5瓶，每瓶30cc. 3.11 UPS电源：可实现断电2小时正常工作。 3.12 配有实验室所需空调：不低于两匹，挂式，负责相关实验室安装。 3.13 配套设备：配有适合设备使用的防震台、电脑桌、工作椅等设备。 3.14 交货时厂家派出工程师将设备光路改造完成，需要将共聚焦激光器、时间分辨激光器、上转换激光器全部耦合至设备上，能够独立使用。 ★4. 计算机工作站 CPU Intel Xeon E5-1620v或更高；内存≥32GB；硬盘≥4TB HDDx2；SSD固态硬盘≥1TB；双显卡NVIDIA Quadro K620 4GB或更高，可实现分屏显示功能；DVD writer；操作系统Windows 7 Professional 64bit；2个≥30英寸液晶显示屏。 5. 软件 5.1 图像采集和系统自动控制功能，光路全电动控制切换。 5.2 智能化设置：根据染料或不同应用要求，软件可一键设置自动配置整个光路。 5.3 多维显微成像控制：X，Y，Z，T等控制，实现多时间、多通道荧光、Z序列的自动采集和处理。 5.4 三维/四维可视图象重建，具有不少于Alphablend，Isosurface，MIP等多种三维渲染模式，随意进行空间切割，交互立体显示，并在成像过程中实时三维重构。 5.5 专业时间控制编程模块，可轻松设计复杂流程实验，如多维，长时程，多通道，光刺激等，全自动实验流程的设计和实现，不同成像任务之间按编辑逻辑快速切换，时序控制器保持毫秒精度以保证数据完整性。 5.6 Z轴深度补偿功能，随成像深度不同，可以随意线性或非线性调节激光强度和检测器灵敏度，自动补偿由于样品深度增加造成的信号衰减。 5.7 可控制和触发其他外部设备同步工作。 5.8 荧光强度测量，区域和周长等参量计算。 5.9 共定位定量分析：对于多标荧光图像进行共定位定量分析。 5.10 离子浓度图像：实时追踪荧光强度变化，获取离子浓度比例（Ratio）图像。 5.11 荧光漂白后恢复（FRAP）：提供AOTF对特异性生物大分子进行定点漂白实验。 5.12 荧光能量共振转移(FRET)实验，提供不少于三种FRET方法学。 5.13 检测特异荧光标本指纹光谱：分离发射光谱重叠的多重标记荧光标本，可在扫图过程中实时进行光谱拆分，具有盲式分离法、荧光染料分离法、光谱图像分离法等多种光谱拆分模式。 5.14 可根据不同用户自定义个性化的布局界面。 提供多种反卷积算法，包括近邻法、非近邻法、Wiener滤镜和2D反卷积等国际公认计算模式，每个模式均有适合于共聚焦图像的专业算法。 |